我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨淘汰 未來(lái)封裝或與芯片一體 2016年09月23日08:26 來(lái)源：中國(guó)報(bào)告大廳|

  LED是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時(shí)至今日能發(fā)出的光已遍及可見(jiàn)光、紅外線(xiàn)及紫外線(xiàn)，光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛取６猛疽灿沙鯐r(shí)作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛地應(yīng)用于顯示器、機(jī)采光裝飾和照明。

我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨淘汰未來(lái)封裝或與芯片一體

 2010年至2016年LED在各市場(chǎng)的滲透率都將有大幅度的提升，其中家用市場(chǎng)將從6%上升至49%，戶(hù)外照明從5%上升至40%，而商用照明將呈現(xiàn)出最大的發(fā)展，從2%上升至51%。隨著LED成本的降低，價(jià)格的回落，以及淘汰白熾燈的，中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展迅速，LED照明滲透率逐步提高，2015年已經(jīng)達(dá)到32%，已成為主流光源。LED總產(chǎn)值從2011年的1540億元增長(zhǎng)到2015年的3967億元，CAGR為26.69%。

 2016-2021年中國(guó)LED器行業(yè)發(fā)展分析及投資潛力研究報(bào)告表明，中國(guó)LED行業(yè)快速發(fā)展，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。受益于國(guó)產(chǎn)芯片比例的提升以及倒裝獲取高效大功率LED芯片等技術(shù)成熟的動(dòng)力，2011-2015年上游LED芯片行業(yè)產(chǎn)值逐年增長(zhǎng)，CAGR為21.32%。2015年中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到130億元，同比增長(zhǎng)8.3%，增速放緩。中游LED封裝產(chǎn)業(yè)同樣發(fā)展迅速。2011-2015年CAGR為19.01%。中國(guó)本土封裝的迅速發(fā)展同樣加劇了全球競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)LED封裝行業(yè)已進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)淘汰期。

 LED裝備取代人工，提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。LED作為典型的勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，其上游、中游、下游以智能裝備替代人工，有望提升LED生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本，因而LED智能裝備擁有著巨大的市場(chǎng)空間。在LED上游產(chǎn)業(yè)，中為光電涉及LED芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)。LED芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)用于LED點(diǎn)測(cè)分選環(huán)節(jié)。該設(shè)備對(duì)測(cè)試精度及穩(wěn)定性具有很高的要求，目前主要有臺(tái)灣惠特、MPI及香港ASM等幾大廠(chǎng)家，除中為光電外尚未有其它國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足。中為光電具有本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，點(diǎn)測(cè)機(jī)已經(jīng)批量化生產(chǎn)，并受到了國(guó)際大廠(chǎng)的品質(zhì)。在中游產(chǎn)業(yè)上，LED分光編帶設(shè)備是LED封裝環(huán)節(jié)中的必不可少的工具，用于對(duì)LED光、色、電、外觀(guān)進(jìn)行逐一檢測(cè)、分類(lèi)并編帶收料，以保證三者一致性。中為光電在封裝自動(dòng)化領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累，對(duì)中國(guó)封裝廠(chǎng)從勞動(dòng)密集型向資本密集型積極轉(zhuǎn)型，打造符合工業(yè)4.0的趨勢(shì)的智能具有促進(jìn)作用。

 LED行業(yè)核心技術(shù)和高端產(chǎn)品的質(zhì)量一般持有在外資企業(yè)手中，但是隨著我國(guó)LED企業(yè)的迅猛發(fā)展，我國(guó)核心技術(shù)、核心專(zhuān)利在國(guó)外大廠(chǎng)手上這一格局已經(jīng)悄然改變。整個(gè)上游格局基本形成，未來(lái)一段時(shí)間引發(fā)新的競(jìng)爭(zhēng)大變局？中國(guó)與國(guó)外市場(chǎng)背景有所不同，芯片與封裝行業(yè)的發(fā)展情況與日韓歐美不同，不管是研發(fā)，技術(shù)基礎(chǔ)，還是行業(yè)發(fā)展階段，未來(lái)完全有機(jī)會(huì)走封裝與芯片一體化的路線(xiàn)。

責(zé)任編輯：黎晉