VR硬件遇體驗瓶頸 芯片廠商發(fā)展機會多 2016年09月29日08:19 來源：中國電子報|

  2016年的熱點，虛擬現(xiàn)實（VR）當屬其中一員，市面上也可以看到越來越多的VR裝置。這種熱潮的背后不乏芯片大廠助推。2016年的IDF峰會上，英特爾首席執(zhí)行官科再奇在主題演講中重點介紹了Alloy項目，力圖重新定義一體化虛擬現(xiàn)實平臺。高通也很早就開始采用驍龍820針對VR進行優(yōu)化，并推出了專門的SDK。英偉達、AMD等圖形處理器大廠在VR芯片上的投入更大。一定意義上講，虛擬現(xiàn)實火熱背后，更像是一場芯片廠商大戰(zhàn)。

VR硬件遇體驗瓶頸芯片廠商發(fā)展機會多

 VR芯片之戰(zhàn)漸起

 VR不僅僅是硬件設(shè)備和軟件內(nèi)容商的崛起契機，更是底層芯片商搶占藍海的大好時機。芯片廠商都卯足力在VR這塊大產(chǎn)業(yè)鏈中謀求一席之地。ARMCEOSimonSegars接受采訪時表示：“為了實現(xiàn)高端體驗的VR，需要極高的計算能力和圖形性能，現(xiàn)在這些東西還非常貴。但我們也看到了手機、數(shù)碼相機和上發(fā)生的一切，這類降價非常迅速，高端科技很快就變得平民化了。”

 同時，VR硬件中存在的一些體驗瓶頸，也讓芯片廠商有了更多的發(fā)展機會，突破現(xiàn)有的障礙，推動新技術(shù)朝進一步商業(yè)化的方向發(fā)展。在日前召開的柏林消費電子展（IFA2016）上，高通發(fā)布了一款VR一體機參考設(shè)計——SnapdragonVR820。這款可以作為一體機參考的設(shè)備，是高通和歌爾聲學合作，以高通驍龍820處理器和其軟件開發(fā)包為基礎(chǔ)打造的。今年3月，高通還推出了針對開發(fā)者的Snapdragon820開發(fā)包，能夠簡化開發(fā)流程，大大降低渲染的延遲，支持立體渲染，以及、色彩、畸變矯正等，幫助軟件開發(fā)者創(chuàng)造更好的VR沉浸式體驗。

 英特爾發(fā)布的Alloy頭戴式設(shè)備（HMD）則發(fā)揮英特爾的傳感和計算技術(shù)優(yōu)勢，讓用戶可以切斷“虛擬現(xiàn)實設(shè)備的線纜”，在更大空間范圍內(nèi)實現(xiàn)六個自由角度的任意移動。結(jié)合碰撞檢測和避碰分析，用戶能夠通過身體移動來探索虛擬空間。

 除了英特爾、高通這些芯片龍頭大廠之外，英偉達、AMD等在圖形處理方面，意法半導體、AWS等在傳感器方面，都對VR投入了很大力度。中國芯片廠商也在加入競爭格局，瑞芯微推出了RK3399芯片，全志則將發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件。

 隨著VR市場的進一步火熱，以及未來的全面商業(yè)化，VR芯片甚至有可能成為繼智能手機之后，又一個帶動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大市場。因此，在一定意義上講，當前虛擬現(xiàn)實火熱的背后，是一場芯片廠商間的大戰(zhàn)。

 有望開發(fā)VR專用芯片

 不過觀察市面上的VR芯片，可以發(fā)現(xiàn)目前芯片廠商們大都只是在其智能手機和平板電腦的SoC基礎(chǔ)之上，針對VR做優(yōu)化然后推出，鮮有專門針對VR開發(fā)的芯片。市場研究Insight64首席分析師納森·布魯克伍德表示，目前，大多數(shù)虛擬現(xiàn)實頭盔芯片都是以移動設(shè)備或PC芯片為基礎(chǔ)開發(fā)的。但是，如果虛擬現(xiàn)實頭盔銷量達到數(shù)千萬，英特爾、AMD和高通可能會開發(fā)專用芯片。

 芯片開發(fā)成本很高，只有銷量達到一定規(guī)模在經(jīng)濟上才有意義。市場研究公司Gartner預計，今年虛擬現(xiàn)實頭盔銷量將由去年的14萬臺增長至140萬臺，明年將進一步增長至630萬臺。未來VR市場壯大，推出專門芯片也不是不可能，Google的ProjectTango就設(shè)計了專門負責3D處理的芯片。

 在過去幾年間，虛擬現(xiàn)實取得了快速發(fā)展，然而，對于當前大多數(shù)的虛擬現(xiàn)實技術(shù)而言，如何融合真實的身體動作、以及虛擬的物體、環(huán)境和動作，仍然面臨巨大的挑戰(zhàn)。歸根結(jié)蒂，當前的虛擬現(xiàn)實并非真的那么虛擬。通常需要許多復雜的控制裝置、大量傳感器和攝像頭以及手動控制器。相信隨著市場的擴大，將吸引越來越多的技術(shù)、人才、資金，VR芯片也將成為一個重要的主流市場。

責任編輯：黎晉