集成電路結構性風險尚存 產業鏈布局亟待優化 2016年09月29日09:01 來源：中國智能制造網|

  我國將圍繞物聯網、云計算、移動終端等領域需求，重點開發高端通用芯片、移動智能終端芯片、傳感器芯片等需求量大、覆蓋面廣的高性能集成電路，打造整機系統與芯片制造的大產業鏈。

集成電路結構性風險尚存產業鏈布局亟待優化

 集成電路即俗稱的芯片，被形象地比喻為國家的“工業糧食”，代表著一個國家高端制造業和信息產業的核心技術水平。我國是芯片大國，但芯片消費大多來自國外，受與資金利好，國內集成電路產業已經初見成效，產業鏈與產業基地已然成型。

 產業面臨結構性風險

 集成電路即俗稱的芯片，被形象地比喻為國家的“工業糧食”，代表著一個國家高端制造業和電子信息產業的核心技術水平。在政策推動下，我國集成電路產業發展迅猛。根據SIA公布的數據，2015年全球半導體市場額為3352億美元，同比下降0.2%。但中國集成電路產業卻實現逆勢增長。工信部賽迪顧問數據稱，2015年中國集成電路市場銷售額達3597億元，同比增長19%。

 與此同時，我國集成電路產業初見成效：上游芯片設計環節有海思、展訊、紫光等;中游制造環節有中芯國際等;下游是封裝測試環節，有長電科技、華天科技等。在產業聚集區方面，形成長三角、環渤海、珠三角三大集成電路產業聚集區域，銷售收入占比達90%以上。

 通過一系列并購重組，我國迅速形成了一批具備國際競爭力的。2014年12月，長電科技和淡馬錫簽訂協議，宣布以7.8億美元收購全球第四大芯片封測廠商新加坡星科金朋的全部股權，一躍成為全球市場占有率排名第三的半導體封裝企。

 盡管如此，我國集成電路產業結構性風險不容忽視。例如，產品大多集中在晶圓代工和封裝測試等中下游產業鏈。在商用芯片領域，中國企業還缺乏話語權，與英特爾、高通等行業巨頭有很大差距，依然需要大量進口。海關總署統計顯示，2015年中國進口集成電路313996百萬個，與去年同期相比增加10%;進口金額達14303.4億元，同比增加7%。

 加速優化產業鏈布局

 對此，我國將圍繞物聯網、云計算、移動智能終端等領域需求，重點開發高端通用芯片、移動智能終端芯片、傳感器芯片等需求量大、覆蓋面廣的高性能集成電路產品，打造整機系統與芯片制造的大產業鏈。

 其中，將優先發展集成電路設計業——充分利用物聯網、高校院所等所積累的人才基礎優勢、智能終端制造產業轉移的有利時機和集成電路西南公共服務平臺優勢，重點圍繞芯片設計、軟件開發、系統集成環節，走產業鏈高端發展道路，促進IC設計企業加速集聚，提高產業利潤率，提升產業價值，以設計業的快速增長帶動制造業的發展。

 今年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，部署充分發揮國內市場優勢，營造良好發展，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。

 在《國家集成電路產業發展推進綱要》等國家政策的推動下，中國集成電路產業實現了平穩快速增長，產業規模持續擴大，創新能力進一步提升，設計和制造環節增速明顯，產業結構更趨平衡。

 四大產業聚落逐漸成形

 2016年為中國《十三五規劃》啟動元年，目標在2020年讓集成電路產業與國際水準差距縮小，且達整體產業營收年增速超過20%。根據最新研究報告指出，中國政府自2000年加大推動集成電路產業力度，搭配自貿區的設置，帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。

 長三角地區以上海為核心，其2015年產值約為人民幣1，792.4億元，是四大產業聚落中產值最高地區。拓墣產業研究所指出，長三角地區發展偏重IC中下游，是中國IC制造和封測技術最先進產能集中之地區。

 珠三角地區則以深圳為核心，其2015年總產值為人民幣687.8億元，以IC設計產值占比最高，指標企業為海思，為IC設計與系統和應用端整合的重要中心。

 京津環渤海地區以北京的中關村為核心，其IC產業2015年總產值為人民幣624.8億元，側重于設計、制造與應用的發展，主要指標企業為中芯國際（北京）與清華紫光集團。

 中西部地區2015年總產值為人民幣505.1億元。西安有三星設立的3DNANDFlash產線，以及武漢新芯的NANDFlash擴產，加上紫光集團透過長江存儲科技結合武漢新芯進行資源整合，中西部將成為中國重要的Flash制造基地。

 除了已成形四大聚落，福建區域的發展也是另一大關注焦點，包含泉州晉華DRAM項目已納入國家“十三五”集成電路生產力重大項目，加上廈門聯芯廠，以及福建省政府計劃建設福州、廈門、泉州、莆田形成沿海集成電路產業帶。研究所表示，此一產業帶未來若與珠三角的IC設計產業鏈合作，將進一步推升中國東南沿海在中國集成電路產業鏈的影響力。

責任編輯：黎晉