集成電路結構性風險尚存 產業(yè)鏈布局亟待優(yōu)化 2016年09月29日09:01 來源：中國智能制造網|
我國將圍繞物聯(lián)網、云計算、移動終端等領域需求，重點開發(fā)高端通用芯片、移動智能終端芯片、傳感器芯片等需求量大、覆蓋面廣的高性能集成電路，打造整機系統(tǒng)與芯片制造的大產業(yè)鏈。
集成電路結構性風險尚存產業(yè)鏈布局亟待優(yōu)化
集成電路即俗稱的芯片，被形象地比喻為國家的“工業(yè)糧食”，代表著一個國家高端制造業(yè)和信息產業(yè)的核心技術水平。我國是芯片大國，但芯片消費大多來自國外，受與資金利好，國內集成電路產業(yè)已經初見成效，產業(yè)鏈與產業(yè)基地已然成型。
產業(yè)面臨結構性風險
集成電路即俗稱的芯片，被形象地比喻為國家的“工業(yè)糧食”，代表著一個國家高端制造業(yè)和電子信息產業(yè)的核心技術水平。在政策推動下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展迅猛。根據SIA公布的數據，2015年全球半導體市場額為3352億美元，同比下降0.2%。但中國集成電路產業(yè)卻實現(xiàn)逆勢增長。工信部賽迪顧問數據稱，2015年中國集成電路市場銷售額達3597億元，同比增長19%。
與此同時，我國集成電路產業(yè)初見成效：上游芯片設計環(huán)節(jié)有海思、展訊、紫光等;中游制造環(huán)節(jié)有中芯國際等;下游是封裝測試環(huán)節(jié)，有長電科技、華天科技等。在產業(yè)聚集區(qū)方面，形成長三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產業(yè)聚集區(qū)域，銷售收入占比達90%以上。
通過一系列并購重組，我國迅速形成了一批具備國際競爭力的。2014年12月，長電科技和淡馬錫簽訂協(xié)議，宣布以7.8億美元收購全球第四大芯片封測廠商新加坡星科金朋的全部股權，一躍成為全球市場占有率排名第三的半導體封裝企。
盡管如此，我國集成電路產業(yè)結構性風險不容忽視。例如，產品大多集中在晶圓代工和封裝測試等中下游產業(yè)鏈。在商用芯片領域，中國企業(yè)還缺乏話語權，與英特爾、高通等行業(yè)巨頭有很大差距，依然需要大量進口。海關總署統(tǒng)計顯示，2015年中國進口集成電路313996百萬個，與去年同期相比增加10%;進口金額達14303.4億元，同比增加7%。
加速優(yōu)化產業(yè)鏈布局
對此，我國將圍繞物聯(lián)網、云計算、移動智能終端等領域需求，重點開發(fā)高端通用芯片、移動智能終端芯片、傳感器芯片等需求量大、覆蓋面廣的高性能集成電路產品，打造整機系統(tǒng)與芯片制造的大產業(yè)鏈。
其中，將優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)——充分利用物聯(lián)網、高校院所等所積累的人才基礎優(yōu)勢、智能終端制造產業(yè)轉移的有利時機和集成電路西南公共服務平臺優(yōu)勢，重點圍繞芯片設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)，走產業(yè)鏈高端發(fā)展道路，促進IC設計企業(yè)加速集聚，提高產業(yè)利潤率，提升產業(yè)價值，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。
今年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，部署充分發(fā)揮國內市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。
在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等國家政策的推動下，中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速增長，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，創(chuàng)新能力進一步提升，設計和制造環(huán)節(jié)增速明顯，產業(yè)結構更趨平衡。
四大產業(yè)聚落逐漸成形
2016年為中國《十三五規(guī)劃》啟動元年，目標在2020年讓集成電路產業(yè)與國際水準差距縮小，且達整體產業(yè)營收年增速超過20%。根據最新研究報告指出，中國政府自2000年加大推動集成電路產業(yè)力度，搭配自貿區(qū)的設置，帶動中國長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產業(yè)聚落逐漸成形。
長三角地區(qū)以上海為核心，其2015年產值約為人民幣1，792.4億元，是四大產業(yè)聚落中產值最高地區(qū)。拓墣產業(yè)研究所指出，長三角地區(qū)發(fā)展偏重IC中下游，是中國IC制造和封測技術最先進產能集中之地區(qū)。
珠三角地區(qū)則以深圳為核心，其2015年總產值為人民幣687.8億元，以IC設計產值占比最高，指標企業(yè)為海思，為IC設計與系統(tǒng)和應用端整合的重要中心。
京津環(huán)渤海地區(qū)以北京的中關村為核心，其IC產業(yè)2015年總產值為人民幣624.8億元，側重于設計、制造與應用的發(fā)展，主要指標企業(yè)為中芯國際（北京）與清華紫光集團。
中西部地區(qū)2015年總產值為人民幣505.1億元。西安有三星設立的3DNANDFlash產線，以及武漢新芯的NANDFlash擴產，加上紫光集團透過長江存儲科技結合武漢新芯進行資源整合，中西部將成為中國重要的Flash制造基地。
除了已成形四大聚落，福建區(qū)域的發(fā)展也是另一大關注焦點，包含泉州晉華DRAM項目已納入國家“十三五”集成電路生產力重大項目，加上廈門聯(lián)芯廠，以及福建省政府計劃建設福州、廈門、泉州、莆田形成沿海集成電路產業(yè)帶。研究所表示，此一產業(yè)帶未來若與珠三角的IC設計產業(yè)鏈合作，將進一步推升中國東南沿海在中國集成電路產業(yè)鏈的影響力。
責任編輯：黎晉
