LED在傳統液晶顯示器(LCD)中做為背光應用，由于須通過偏光片、液晶、彩色濾光片等層層轉換，以致效率耗損僅剩不到8%，因而促使新興顯示技術崛起。其中，次世代顯示技術微發光二極體(Micro LED)潛力備受看好，有望改善顯示效率問題并開啟無限應用空間，未來也將顛覆既有產業鏈結構，通過跨領域技術整合加以推動實現。對臺廠來說挑戰雖大，卻也是打破產業成長僵局的契機。

　　傳統LCD采用冷陰極管(CCFL)或LED做為背光源，自有機發光二極體(OLED)技術出現后，顯示技術開始轉向自發光型態發展，接著量子點發光二極體(QLED)、Micro LED技術也相繼崛起。調研機構集邦科技綠能事業處協理儲于超，近日出席LEDinside所舉辦的LED forum時表示，韓系廠商將絕大部分資源投入開發OLED及QLED技術，臺灣地區則擁有成熟完整的產業供應鏈包括LED、面板、半導體等，若積極發展Micro LED技術，進程會相對順利些。

　　Micro LED顯示技術若能實現，將大幅提升光效率、降低整體結構厚度，而制程也會有所簡化。儲于超以55寸4K電視為例，說明其像素尺寸為200μmx200μm，LED采用3030封裝規格，即3,000μmx3,000μm，兩者面積相差225倍，而在LED點光源轉換至面光源的過程當中，會造成效率大量耗損。在Micro LED顯示技術下，LED微縮至50μmx50μm小于像素尺寸，可接合在TFT或CMOS基板上，實現每一點像素(pixel)定址控制及單點驅動發光。

　　儲于超認為，Micro LED除了顯示應用外，還能創造更多附加價值，發展OLED或TFT-LCD難以進入的利基應用市場。LEDinside依據市面上相關產品尺寸及ppi要求，推算出LED尺寸及像素數量，反映LED尺寸愈大、像素數量愈少的應用，實現商業化量產的速度可能相對較快。

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　　技術課題為關鍵巨量轉移講求高良率與精準度

　　為了開發更好的顯示技術解決方案，中國臺灣半導體公司錼創科技(Play Nitride)成立兩年以來，也積極開發Micro LED技術，并以“PixeLED”為名申請專利。該公司CEO李允立說明，Retina顯示器具有400ppi高像素密度，而錼創所開發的Micro LED技術，理想上可達1,500ppi以上甚至2,000ppi，能夠因應虛擬現實(VR)顯示器需求;亮度超過5,000nits，使劃面在陽光下依然清晰可視;能耗僅占傳統LCD10%，也比OLED能耗低了一半。其他包括LED尺寸可微縮到10μm以下、快速切換on/off，色域范圍比NTSC標準高近20%，以及實現可撓曲等特點。

　　錼創主要研發范疇涵蓋磊晶、微小芯片到巨量轉移(MassTransfer)技術，其中又以巨量轉移技術最具挑戰。李允立強調，巨量轉移技術講求高良率及轉移率，尤其對于顯示行業來說，轉移良率達99%仍然不夠，必須達到99.9999%即“六個9”的程度才算達標，而每顆芯片的精準度又必須控制在正負0.5μm以內。正因為如此，李允立將巨量轉移技術視為“藝術”(art)，而并非以“科學”(science)角度看待。

　　不僅巨量轉移技術有待突破，李允立也提出LED晶圓均勻度的重要性，期望達到無微粒(particle)、不必分bin的程度。此外，修復壞點、開發新基板、設計電路驅動、檢測等，都是相當重要的技術課題。

　　跨領域串聯共同作戰Micro Assembly聯盟即將成軍

　　工研院也同樣專注發展Micro LED及巨量轉移技術，從2009年起經過多年研發，直到2013年出現技術突破，做到主動驅動、分辨率達VGA(640×360)等級，LED尺寸縮至10μm、間距12.8μm，近年來更持續提升分辨率，現單色已達qHD(960×540)。彩色RGBMicro LED方面，目前分辨率達100×100，LED尺寸10μm、間距19.2μm。

　　工研院電光所微組裝系統部經理方彥翔博士指出，Micro LED最大精神在于巨量轉移，無論哪種應用都需一次進行上萬顆轉移，精準度要求相當嚴格。工研院采用物理性轉移方式，將所開發的巨量轉移模組與量產設備FCbonder整合，現階段達到單色Micro LED每次轉移54萬顆，彩色Micro LED每次轉移1萬顆，而過去三色轉移良率不到90%，現在均已提升至99%以上。

　　在物聯網(IoT)發展趨勢下，未來穿戴式設備勢必結合更多感測器，對空間需求也更為提高，而Micro LED間距足以整合許多元件，能在穿戴式設備、智能手機或其他應用中發揮優勢，而這也是工研院正著重發展的“微組裝”(Micro Assembly)技術，并計劃于2016年10月中旬成立Micro Assembly聯盟“CIMS”(Consortium for Intelligent Micro Assembly System)。

　　方彥翔表示，Micro LED和微組裝技術相當復雜，無法靠單一產業實現，因此必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商，共同建立跨領域產業交流平臺，將臺灣地區打造成全球Micro Assembly產業鏈供貨重鎮。CIMS將結合產官學研資源，不僅提供技術發展趨勢及應用市場最新資訊，也提供快速試制服務、推動開發解決方案等。

　　Micro LED應用想像空間廣，結合各產業領域技術可望推動發展，加速實現各種可能應用。至于未來Micro LED能否成為主流顯示技術，將取決于技術成熟速度，以及成本是否具競爭力。這場顯示技術競逐賽，就此展開。