傳感器應用發(fā)展多元化 推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局形成 2016年09月14日09:48 來源：中國智能制造網(wǎng)|

   隨著科技的進步及產(chǎn)業(yè)鏈的完善，傳感器的多元化應用推動物聯(lián)網(wǎng)各垂直細分行業(yè)格局形成，例如工業(yè)、汽車電子、智慧農(nóng)業(yè)、家居、機器人等。其中MEMS是未來傳感器的發(fā)展方向，也是物聯(lián)網(wǎng)的核心。

 傳感器應用發(fā)展多元化推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局形成

 隨著科技的進步及產(chǎn)業(yè)鏈的完善，傳感器的多元化應用推動物聯(lián)網(wǎng)各垂直細分行業(yè)格局形成，例如工業(yè)、汽車電子、智慧農(nóng)業(yè)、智能家居、機器人等等。據(jù)麥肯錫報告預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)將每年為全球經(jīng)濟帶來高達3.9萬億～11.1萬億美元的影響力。未來每一種傳感器或許都將帶動一個數(shù)以百億、千億的產(chǎn)業(yè)。

 其中MEMS的全稱是微型電子機械系統(tǒng)(MicroElectromechanicalSystem)，利用傳統(tǒng)的半導體工藝和材料，集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械機構(gòu)、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。這種小體積、低成本、集成化、智能化傳感系統(tǒng)是未來傳感器的發(fā)展方向，也是物聯(lián)網(wǎng)的核心。

 智能硬件的心臟前景到底有多大?

 物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)一般由感知層、傳輸層和應用層組成。感知層主要由傳感器、微處理器和無線通信收發(fā)器等組成。傳感器處于整個物聯(lián)網(wǎng)的最底層，是數(shù)據(jù)采集的入口，物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”，將迎來巨大的發(fā)展空間。

 根據(jù)BCCResearch的數(shù)據(jù)，2015年全球傳感器市場規(guī)模為1019億美元，預計2016-2021年的復合增長率為11%，到2021年將達到1906億美元，傳感器的市場空間極為廣闊。近年來，國內(nèi)傳感器市場持續(xù)快速增長，2015年中國傳感器市場規(guī)模為1200億元左右，中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心預測未來5年傳感器復合年增長率為9.5%，2020年傳感器市場規(guī)模將突破1800億元。

 麥肯錫報告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)帶來的經(jīng)濟效益將在2.7萬億到6.2萬億美元之間。其中傳感器作為數(shù)據(jù)采集的入口，物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”，將迎來巨大的發(fā)展空間。市場研究IHS的數(shù)據(jù)顯示，在2015-2019年之間，智能硬件以14.4%的年復合成長率推動MEMS市場成長。

 Yole預計2015-2021年全球MEMS市場的復合年增長率(CAGR)為8.9%，將從119億美元增長到200億美元。

責任編輯：姚泓澤

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