信息化是當今世界經濟和社會發展大趨勢，數據中心是大數據、云計算、物聯網、互聯網等應用的重要載體。為滿足數據中心高帶寬需求，光互聯信號調制方式由NRZ轉換為PAM4。多模BiDi光互聯產品在提高傳輸帶寬的同時能夠節約光纖資源，降低數據中心建設成本。為滿足數據中心高帶寬下的整體成本管控需求，海信寬帶開發多款多模BiDi產品，率先推出400G SR4.2 和100G SR1.2 全套多模解決方案，助力數據中心升級。

400G QSFP-DD SR4.2光模塊產品

海信寬帶此次推出的400G QSFP-DD SR4.2光模塊，屬于應用于數據中心的下一代高速光互聯產品。該方案是400G SR8之外極具競爭力的短距解決方案，和主流400G SR8產品相比，采用BiDi技術，能夠顯著降低數據中心光纜成本。

該產品發射端采用高性能四通道850nm和908nm VCSEL激光器，接收端采用高靈敏度的四通道PIN PD探測器。結構外形符合QSFP-DD V5.0協議標準，采用MPO12光纖接口，滿足CMIS V4.0協議規范。產品電口和光口均為8*53.125Gbps PAM4信號，傳輸距離100m(OM4光纖)，支持商業級工作溫度，具備在線升級和Breakout功能。400G QSFP-DD SR4.2光模塊的軟硬接口按照標準協議設計，兼容性好。產品在節省光纖資源與提升業務速率等方面，更適合數據中心的大規模部署。

100G QSFP28 SR1.2光模塊產品

海信寬帶此次推出的100G QSFP28 SR1.2光模塊，屬于下一代高速光互聯產品，是實現與400G QSFP-DD SR4.2互聯的下一代PAM4產品之一。

100G QSFP28 SR1.2光模塊電口為4*25.78Gbps NRZ信號，光口為2*53.125Gbps PAM4信號，支持商業級工作溫度，指標符合IEEE802.3cd等相關行業標準。產品使用QSFP28封裝，有利于現有設備的平滑升級。該產品采用業界主流光電器件和生產工藝，標準軟硬件接口，兼容性好。

產品主要應用于數據中心的TOR到leaf的連接。對比100G SR4產品，在節省光纖資源方面有明顯優勢，更適合大規模部署。

100G SFP-DD SR1.2光模塊產品

海信寬帶此次推出的基于PAM4技術的100G SFP-DD SR1.2產品，為下一代數據中心主流架構搭建提供了方案支持。

該產品應用于數據中心服務器和交換機連接，是25G SFP28的升級產品，采用SFP-DD封裝、PAM4調制技術和2 53.125Gbps光/電信號。采用850nm和908nm的高性能VCSEL和高靈敏度PIN PD探測器，可實現100m的傳輸距離(OM4光纖)，支持商業級工作溫度，功耗典型值為4.5W。

SFP-DD封裝形式滿足下一代數據中心低成本、小尺寸、高密度和低功耗的要求。 SFP-DD封裝向下兼容當前所有 SFP 樣式接口，為25G SFP28方案向100G平滑升級奠定了基礎。

作為全球領先的光模塊供應商，海信寬帶將繼續依托深厚的光模塊開發制造經驗、強大的光芯片自研能力和良好的供應鏈關系，整合資源持續布局數據中心產品，為100G/400G 數據中心演進提供靈活的組網方案。

責任編輯:張華