5G前傳：連接數(shù)量最大，速率多為25Gb/s

中國移動(dòng)提出Open-WDM/MWDM技術(shù)方案，將在前傳中使用低成本的25G CWDM光模塊實(shí)現(xiàn)12波長(zhǎng)系統(tǒng)。前傳光模塊數(shù)量較4G翻倍，需求占比最大，25G產(chǎn)品市場(chǎng)空間大。前傳在5G承載網(wǎng)絡(luò)中需求最高，同時(shí)由于應(yīng)用場(chǎng)景通常為室外，需要工業(yè)級(jí)的光模塊，正常工作溫度范圍要求為-40度至+85度。而其中采用的激光器/探測(cè)器組合方案取決于傳輸距離，對(duì)于較短傳輸距離(100m/300m，往往用在DU與AAU距離較近的情況)可以采用多模光纖，波長(zhǎng)為850nm，采用激光器/探測(cè)器類型為VCSEL/PIN組合;而對(duì)于中長(zhǎng)距離傳輸(10km/20km，DU與AAU距離較遠(yuǎn))采用單模光纖，波長(zhǎng)為1310nm/1550nm，采用激光器/探測(cè)器類型多為DFB/PIN或EML/PIN組合。因此，這幾種類型的光模塊在5G規(guī)模建設(shè)時(shí)期有望大批量出貨，市場(chǎng)空間較大。

因此5G對(duì)承載網(wǎng)光模塊提出更加嚴(yán)格的要求：

更耐熱：整個(gè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從CPRI向eCPRI演進(jìn)，更多的是BBU端向RRU端做一些遷移，必然會(huì)帶來RRU端功耗越來越大，所以需要光模塊的耐熱能力更強(qiáng)。

更省光纖：前端的架構(gòu)有一個(gè)遷移，由DRAN變成CRAN，帶來一個(gè)光纜資源緊缺的問題，因此光模塊就需要能夠提供一些更節(jié)省光纖的方案。

更便宜：整個(gè)5G的頻段比以前更高了，其覆蓋范圍變小，所以需要更多的基站，就需要更多的光模塊，從運(yùn)營商的角度來講，光模塊就需要更便宜。

更高速：整個(gè)5G不管運(yùn)營中低頻段還是毫米波，如果用毫米波的話，起步就是好幾百兆，全程的帶寬就會(huì)越來越高，所以需要更高速率的光模塊。

2019-2024年全球5G基站25G光模塊數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)(萬只)

5G前傳有四種典型技術(shù)方案，分別是光纖直連、無源WDM、有源WDM/OTN、切片分組網(wǎng)絡(luò)(SPN)。其中有源/無源WDM和SPN方案消耗光模塊數(shù)量為光纖直連的一倍。

光纖直連方式最簡(jiǎn)單，成本最低，但是無法滿足網(wǎng)絡(luò)保護(hù)、監(jiān)控等管理功能，因此無法給uRLLC業(yè)務(wù)提供高可靠性，且消耗光纖資源最多;

無源WDM方案采用彩光模塊，消耗光纖資源較少，無源設(shè)備便于維護(hù)，但是依舊無法實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、保護(hù)、管理等功能;

有源WDM/OTN節(jié)省光纖資源，可以實(shí)現(xiàn)性能架空、故障檢測(cè)等OAM功能，且提供網(wǎng)絡(luò)保護(hù)，該技術(shù)天然具有大帶寬低時(shí)延的特性，缺點(diǎn)是建網(wǎng)成本較高;

SPN方案同樣可以實(shí)現(xiàn)OAM功能，并提供網(wǎng)絡(luò)保護(hù)，具備大帶寬低延時(shí)的特點(diǎn)，同時(shí)可以通過網(wǎng)絡(luò)切片化滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的要求，缺點(diǎn)是建網(wǎng)成本較高。